September 19, 2025
섬유 패치 코드 (파이버 패치 코드)는 최신 통신 네트워크 및 데이터 센터 구성에서 필수적인 구성 요소입니다. 네트워크 대역폭에 대한 수요가 계속 증가함에 따라 고품질 파이버 패치 코드의 생산 프로세스도 지속적으로 발전하고 있습니다. 섬유 패치 코드 제조 기계 (파이버 패치 코드 제조 기계) 가이 맥락에서 등장했습니다. 고정밀, 자동화 된 다단계 프로세스로 유명한 섬유 끝면 처리 품질 및 생산 효율을 크게 향상시킵니다.
섬유 패치 코드 생산은 단순히 섬유를 자르고 커넥터를 조립하는 것 이상입니다. 처리는 매우 정교하며 일반적으로 여러 단계를 포함합니다.
섬유 원료는 먼저 외부 재킷과 코팅을 제거하여 코어와 클래딩을 노출시켜야합니다. 스트리핑 기계는 정밀한 제어를 사용하여 스트리핑 길이와 섬유가 손상되지 않으면 서 버를 방지합니다. 이어서, 초음파 또는 화학적 세정 공정을 사용하여 섬유 표면으로부터 미세한 불순물을 제거하여 후속 엔드 페이스 처리를위한 기초를 놓았다.
스트리핑 후, 광섬유는 지정된 길이로 정확하게 절단되어야한다. 섬유 패치 코드 제조 기계는 고정밀 절단 블레이드 또는 레이저 절단 기술을 사용하여 부드러운 절단 표면을 달성하여 균열이나 파손을 방지합니다. 이 단계는 다단계 프로세스의 "거칠기"로 간주되어 최종 엔드 페이스의 광학 성능의 안정성을 보장합니다.
섬유 엔드 페이스의 품질은 커넥터의 삽입 손실 및 리턴 손실에 직접적인 영향을 미칩니다. 최신 광섬유 처리기에는 최적의 광학 접촉을 위해 섬유 엔드 페이스의 구형 반경을 정확하게 제어하는 자동 엔드 페이스 곡률 조정 시스템 (APC/PC 끝면서 연마)이 장착되어 있습니다. 이 기계는 사전 설정 파라미터와 고정밀 압력 센서를 사용하여 연마 각도 및 곡률을 자동으로 조정하여 각 섬유 엔드 페이스에 대한 미크론 수준의 스무드를 달성합니다.
자동화 된 섬유 엔드 페이스 검사 시스템은 현미경 또는 레이저 스캐닝 기술을 사용하여 곡률, 편심, 흠집 및 버를 위해 섬유 엔드 페이스를 종합적으로 검사합니다. 실시간 피드백은 제어 시스템에 제공되며, 자격이없는 제품을 자동으로 거부하고 섬유 패치 코드의 높은 신뢰성을 보장합니다.
종말 처리 후, 섬유는 커넥터와 정확하게 조립되고 광학 전력 미터 또는 광학 시간 도메인 반사계 (OTDR)를 사용하여 최종 검사를 받아 삽입 손실 및 반환 손실이 표준 요구 사항을 충족하도록합니다. 전체 프로세스는 고도로 자동화되어 수동 오류를 줄이고 생산 일관성을 향상시킵니다.
섬유 끝면 (특히 APC 끝면)의 곡률은 섬유 전송 성능에 크게 영향을 미칩니다. 불충분하거나 고르지 않은 곡률은 반사 에코 및 삽입 손실을 증가시켜 전체 광 네트워크의 안정성에 더 큰 영향을 줄 수 있습니다. 파이버 패치 코드 제조 기계는 자동 곡률 조정 시스템을 사용하여 최종 직면 정확도를 보장 할뿐만 아니라 처리 효율성을 향상시켜 대량 생산 환경에 특히 적합합니다.
