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품질 패치 옵틱 코드 제작을 위한 종이 에폭 제거 공구를 닦는 D30 30 um 광섬유 공장
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품질 패치 옵틱 코드 제작을 위한 종이 에폭 제거 공구를 닦는 D30 30 um 광섬유 공장
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패치 옵틱 코드 제작을 위한 종이 에폭 제거 공구를 닦는 D30 30 um 광섬유

브랜드 이름: CLX
모델 번호: D30-30um
원산지: 광동, 중국
최소 주문 수량: 100개 조각
가격: 협상 가능
공급 능력: 100000은 / 주를 연결합니다

제품 세부정보


타입: 광섬유 생산 툴 재료: 다이아몬드
색: 녹색 사이즈: 127mm
기사 등급: 30 um 애플리케이션: 에폭시 이동
강조하다

30 um 광섬유 연마지

,

종이 에폭 이동을 닦는 광섬유

,

30 um 광섬유 도구

제품 설명

D30 패치 코드 제작을 위한 30 um 에폭시 이동 광 섬유 커넥터 페룰 광섬유 피연마 막


기술

래핑 막은 획일적 일관된 마무리를 제공하 으로 역행하여 고강도 폴리에스테르에 정확히 분별된 광물로 코팅됩니다 (다이아몬드, 산화알루미늄, 탄화규소, 산화 규소, 세륨 옥사이드와 기타와 같이). PSA (압력 감응 접착제) 지원을 가진, 0.01-45 μm 학년에 이용할 수 있습니다.


특징

1. 다른 정밀도 요구와 표면의 고해상도를 위한 완전한 분쇄 효율

2. 일관된 마감 성능

3. 높은 내구성과 비용 감축

4. 건식 연마와 습식 연마에 이용 가능합니다


상술

모델 D30-30um
원산지 중국
표준 크기 Φ127mm (5inch)
재료 다이아몬드
기사 등급 30 um
그린
추천된 광택처리 매체 물 / 기름
신청 섬유 광학 커넥터, 도자기류 물미
필름 라이프 5-10 번
패키지 100 PC / 세트
저장 조건 임시 직원으로 일하세요 : 습기 있는 10~30C : 30~70%

패치 옵틱 코드 제작을 위한 종이 에폭 제거 공구를 닦는 D30 30 um 광섬유 0


애플리케이션

1. 섬유 광학 커넥터, 거친 연마, 매체 연마, 미분체인의 절삭각

2. 광학렌즈, 크리스탈, LED와 라이크즈의 압박하고 끝마무리.

3. 모터축, 조종 장치, 금속 롤러와 샤프트, 자기 헤드, HDD, 반도체 재료, 기타 등등의 끝마무리.


정렬 옵션

부품번호 재료 애플리케이션 포장
GA5D-30um 탄화규소 에폭시 이동 20 PC / 팩
DR5D-9um 다이아몬드 조잡한 끝마무리 20 PC / 팩
DG5D-5um 다이아몬드 매체 끝마무리 20 PC / 팩
DH5D-3um 다이아몬드 매체 끝마무리 20 PC / 팩
DI5D-1.5um 다이아몬드 미세 폴리싱 20 PC / 팩
DJ5D-1um 다이아몬드 최종 연마 20 PC / 팩
XF5D-0.02um 살리콘 이산화물 UPC 최종 연마 100 PC / 팩
D30-30um 다이아몬드 접착제 제거 50 PC / 팩
D9-9um 다이아몬드 조잡한 끝마무리 50 PC / 팩
D5-5um 다이아몬드 매체 끝마무리 50 PC / 팩
D3-3um 다이아몬드 매체 끝마무리 50 PC / 팩
D1-1um 다이아몬드 미세 폴리싱 50 PC / 팩
ADS-127 살리콘 이산화물 최종 연마 100 PC / 팩
SC-16um 탄화규소 매체 끝마무리 50 PC / 팩
SC-3um 탄화규소 매체 끝마무리 50 PC / 팩
SC-1um 탄화규소 미세 폴리싱 50 PC / 팩
AA1-MFPS 연마재 없는 집단 영화 MPO 끝마무리 50 PC / 팩
CE1-MFPS 연마재 없는 집단 영화 MPO 끝마무리 50 PC / 팩
MFP610 연마재 없는 집단 영화 MPO 최종 연마 50 PC / 팩
말하세요 : (1) 모든 피연마 막은 주문 설계에 따라 제조될 수 있습니다.
(2) 당신이 미안하지만, 원한 피연마 막을 발견할 수 없었으면 이메일 또는 전화를 통해 우리와 연락하여 주세요.

 

제품 하이라이트

D30 패치 코드 제작을 위한 30 um 에폭시 이동 광 섬유 커넥터 페룰 광섬유 피연마 막 기술 래핑 막은 획일적 일관된 마무리를 제공하 으로 역행하여 고강도 폴리에스테르에 정확히 분별된 광물로 코팅됩니다 (다이아몬드, 산화알루미늄, 탄화규소, 산화 규소, 세륨 옥사이드와 기타와 같이). PSA (압력 감응 접착제) 지원을 가진, 0.01-45 μm 학년에 이용할 수 있습니다. 특징 1. 다른 정밀도 요구와 표면의 고해상도를 위한 완전한 분쇄 효율 2. 일관된 마감 성능 3. 높은 내구성과 비용 감축 4. 건식 연마와 습식 연마에 ...

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