패치 옵틱 코드 제작을 위한 종이 에폭 제거 공구를 닦는 D30 30 um 광섬유
Product Details
| 타입: | 광섬유 생산 툴 | 재료: | 다이아몬드 |
|---|---|---|---|
| 색: | 녹색 | 사이즈: | 127mm |
| 기사 등급: | 30 um | 애플리케이션: | 에폭시 이동 |
| 강조하다 |
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Product Description
D30 패치 코드 제작을 위한 30 um 에폭시 이동 광 섬유 커넥터 페룰 광섬유 피연마 막
기술
래핑 막은 획일적 일관된 마무리를 제공하 으로 역행하여 고강도 폴리에스테르에 정확히 분별된 광물로 코팅됩니다 (다이아몬드, 산화알루미늄, 탄화규소, 산화 규소, 세륨 옥사이드와 기타와 같이). PSA (압력 감응 접착제) 지원을 가진, 0.01-45 μm 학년에 이용할 수 있습니다.
특징
1. 다른 정밀도 요구와 표면의 고해상도를 위한 완전한 분쇄 효율
2. 일관된 마감 성능
3. 높은 내구성과 비용 감축
4. 건식 연마와 습식 연마에 이용 가능합니다
상술
| 모델 | D30-30um |
| 원산지 | 중국 |
| 표준 크기 | Φ127mm (5inch) |
| 재료 | 다이아몬드 |
| 기사 등급 | 30 um |
| 색 | 그린 |
| 추천된 광택처리 매체 | 물 / 기름 |
| 신청 | 섬유 광학 커넥터, 도자기류 물미 |
| 필름 라이프 | 5-10 번 |
| 패키지 | 100 PC / 세트 |
| 저장 조건 | 임시 직원으로 일하세요 : 습기 있는 10~30C : 30~70% |
애플리케이션
1. 섬유 광학 커넥터, 거친 연마, 매체 연마, 미분체인의 절삭각
2. 광학렌즈, 크리스탈, LED와 라이크즈의 압박하고 끝마무리.
3. 모터축, 조종 장치, 금속 롤러와 샤프트, 자기 헤드, HDD, 반도체 재료, 기타 등등의 끝마무리.
정렬 옵션
| 부품번호 | 재료 | 애플리케이션 | 포장 |
| GA5D-30um | 탄화규소 | 에폭시 이동 | 20 PC / 팩 |
| DR5D-9um | 다이아몬드 | 조잡한 끝마무리 | 20 PC / 팩 |
| DG5D-5um | 다이아몬드 | 매체 끝마무리 | 20 PC / 팩 |
| DH5D-3um | 다이아몬드 | 매체 끝마무리 | 20 PC / 팩 |
| DI5D-1.5um | 다이아몬드 | 미세 폴리싱 | 20 PC / 팩 |
| DJ5D-1um | 다이아몬드 | 최종 연마 | 20 PC / 팩 |
| XF5D-0.02um | 살리콘 이산화물 | UPC 최종 연마 | 100 PC / 팩 |
| D30-30um | 다이아몬드 | 접착제 제거 | 50 PC / 팩 |
| D9-9um | 다이아몬드 | 조잡한 끝마무리 | 50 PC / 팩 |
| D5-5um | 다이아몬드 | 매체 끝마무리 | 50 PC / 팩 |
| D3-3um | 다이아몬드 | 매체 끝마무리 | 50 PC / 팩 |
| D1-1um | 다이아몬드 | 미세 폴리싱 | 50 PC / 팩 |
| ADS-127 | 살리콘 이산화물 | 최종 연마 | 100 PC / 팩 |
| SC-16um | 탄화규소 | 매체 끝마무리 | 50 PC / 팩 |
| SC-3um | 탄화규소 | 매체 끝마무리 | 50 PC / 팩 |
| SC-1um | 탄화규소 | 미세 폴리싱 | 50 PC / 팩 |
| AA1-MFPS | 연마재 없는 집단 영화 | MPO 끝마무리 | 50 PC / 팩 |
| CE1-MFPS | 연마재 없는 집단 영화 | MPO 끝마무리 | 50 PC / 팩 |
| MFP610 | 연마재 없는 집단 영화 | MPO 최종 연마 | 50 PC / 팩 |
| 말하세요 : (1) 모든 피연마 막은 주문 설계에 따라 제조될 수 있습니다. | |||
| (2) 당신이 미안하지만, 원한 피연마 막을 발견할 수 없었으면 이메일 또는 전화를 통해 우리와 연락하여 주세요. | |||
Product Highlights
D30 패치 코드 제작을 위한 30 um 에폭시 이동 광 섬유 커넥터 페룰 광섬유 피연마 막 기술 래핑 막은 획일적 일관된 마무리를 제공하 으로 역행하여 고강도 폴리에스테르에 정확히 분별된 광물로 코팅됩니다 (다이아몬드, 산화알루미늄, 탄화규소, 산화 규소, 세륨 옥사이드와 기타와 같이). PSA (압력 감응 접착제) 지원을 가진, 0.01-45 μm 학년에 이용할 수 있습니다. 특징 1. 다른 정밀도 요구와 표면의 고해상도를 위한 완전한 분쇄 효율 2. 일관된 마감 성능 3. 높은 내구성과 비용 감축 4. 건식 연마와 습식 연마에 ...
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광섬유 패치 코드/케이블 랩핑용 다이아몬드 연마 필름 연마지 광섬유 닦는 종이 특징:1. 연마 입자의 균일한 분산.2. 좋은 강도와 유연성.3. 높은 연마 정확도.4. 안정적인 제품 품질, 배치 손톱의 작은 차이5. 건조, 물 또는 기름으로 연마하는 데 적합합니다. 광섬유 연마 필름ㅏ신청:1. 광섬유 커넥터의 절단 각도, 거친 연삭, 중간 연삭, 미세 연삭2. 광학 렌즈, 크리스탈, LED 및 LCD의 연삭 및 연마.3. 모터 샤프트, 스티어링 장치, 금속 롤러 및 샤프트, 자기 헤드, HDD, 반도체 재료 등의 연마 다이아몬드 ...
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