광학 접속 코드를 위한 D9 9um 광섬유 다이아몬드 연마 필름 래핑 필름
설명
광섬유 다이아몬드 연마 필름은 최신 초정밀 코팅 기술을 사용하여 생산됩니다.광섬유 점퍼, 반도체 재료, 금속 롤러 등의 정밀 연마에 자주 사용됩니다.
특징
1. 연마 입자의 균일한 분산.
2. 좋은 강도와 유연성.
3. 높은 연마 정확도.
4. 안정적인 제품 품질, 배치 못의 작은 차이
5. 건식, 물 또는 오일 연마에 적합합니다.
명세서
| 제품 설명 | 상품명 | 다이아몬드 연마 필름 | 모델 | D30,D9,D1 |
| 사양 | 원형 직경 127mm | 색상 | D30 그린, D9 오렌지, D1 미색 | |
| 사용 범위 | 다이아몬드 프리폴리머와 고분자 신소재를 균일하게 분산시켜 고강도 필름의 표면을 코팅한 후 고정밀 절단 공정으로 가공하는 제품입니다.광섬유 커넥터의 광섬유 페룰 단면의 검 제거, 거친 연삭 및 미세 연삭에 사용됩니다. | |||
| 주요 특징 |
1. 높은 자체 선명도와 안정성은 지속적인 연삭력을 제공할 수 있습니다. 2. 큰 절삭력, 짧은 연삭 시간 및 고효율; 3. 코팅에는 높은 접착력, 좋은 긁힘 저항 및 긴 수명이 있습니다. 4. 연마 후 섬유의 끝면이 미세하여 다음 연마에 좋습니다. |
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| 보관 조건 | 보관 온도 | 0-35℃ | 보관 습도 | 20-80% |
| 유통 기한 | 2 년 | |||
| 서비스 수명 | 50 ~ 80배, 연마기 및 연삭 공정의 모델에 따라 수명이 다릅니다. | |||
| 지침 |
1. 사용하기 전에 섬유 연마 고무 패드를 깨끗이 닦고 소량의 물을 적셔 연마 필름을 붙입니다. 3. 사용 중 분쇄 시간과 압력을 설정하고 사용 후 표면을 청소하십시오. |
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| 지침 | 연마 필름 표면을 닦을 때 유기 용제를 사용하지 마십시오. | |||
애플리케이션
1. 광섬유 커넥터의 절단 각도, 거친 연삭, 중간 연삭, 미세 연삭
2. 광학 렌즈, 크리스탈, LED 및 LCD의 연마 및 연마.
3. 모터 샤프트, 조향 장치, 금속 롤러 및 샤프트, 마그네틱 헤드, HDD, 반도체 재료 등의 연마
주문 옵션
| 부품 번호 | 재료 | 애플리케이션 | 포장 |
| GA5D-30um | 탄화규소 | 에폭시 제거 | 20개/팩 |
| DR5D-9um | 다이아몬드 | 거친 연마 | 20개/팩 |
| DG5D-5um | 다이아몬드 | 중간 연마 | 20개/팩 |
| DH5D-3um | 다이아몬드 | 중간 연마 | 20개/팩 |
| DI5D-1.5um | 다이아몬드 | 미세 연마 | 20개/팩 |
| DJ5D-1um | 다이아몬드 | 최종 연마 | 20개/팩 |
| XF5D-0.02um | 이산화규소 | UPC 최종 연마 | 100개/팩 |
| D30-30um | 다이아몬드 | 접착제 제거 | 50개/팩 |
| D9-9um | 다이아몬드 | 거친 연마 | 50개/팩 |
| D5-5um | 다이아몬드 | 중간 연마 | 50개/팩 |
| D3-3um | 다이아몬드 | 중간 연마 | 50개/팩 |
| D1-1um | 다이아몬드 | 미세 연마 | 50개/팩 |
| ADS-127 | 이산화규소 | 최종 연마 | 100개/팩 |
| SC-16um | 탄화규소 | 중간 연마 | 50개/팩 |
| SC-3um | 탄화규소 | 중간 연마 | 50개/팩 |
| SC-1um | 탄화규소 | 미세 연마 | 50개/팩 |
| AA1-MFPS | 연마제가 없는 플록 필름 | MPO 연마 | 50개/팩 |
| CE1-MFPS | 연마제가 없는 플록 필름 | MPO 연마 | 50개/팩 |
| MFP610 | 연마제가 없는 플록 필름 | MPO 최종 연마 | 50개/팩 |
| 비고: (1) 모든 연마 필름은 맞춤 설계에 따라 제조할 수 있습니다. | |||
| (2) 원하는 광택 필름을 찾을 수 없는 경우 이메일 또는 전화로 문의해 주십시오. | |||
